트럼프의 호르무즈 파병 요구와 테크 공급망 위기
2026년 3월 15일, 트럼프 행정부의 호르무즈 해협 파병 요구가 한국 경제와 글로벌 테크 공급망에 미칠 파급 효과를 심층 분석합니다. 반갑습니다. 나는 오늘 CNN과 연합뉴스를 동시에 장식한 소식은 우리에게 꽤나 묵직한 숙제를 던져주었습니다. 바로 도널드 트럼프 미국 대통령이 한국을 포함한 주요 우방국에 ‘호르무즈 해협(Strait of Hormuz)’ …
Tech Macro & Markets
ARM 인수전과 테크 민족주의의 충돌
영국의 ARM 인수를 둘러싼 글로벌 테크 기업들의 경쟁과 각국 규제 당국의 ‘테크 민족주의’적 접근이 반도체 공급망에 미치는 영향을 심층 분석합니다. 오늘 제 마음을 더 무겁게 짓누르는 건 ARM 인수전의 긴박한 전개입니다. 전 세계 스마트폰의 99%, 그리고 이제는 서버와 자동차의 두뇌까지 장악한 이 영국의 작은 거인을 …
기술 중립국의 부상과 테크 공급망 재편
미·중 기술 패권 전쟁 속에서 실리적 중립을 선택한 ‘기술 중립국’들의 전략과 글로벌 테크 공급망의 구조적 변화를 심층 분석합니다. 녹차의 산듯 달콤한 맛이 나에게는 씁쓸한 맛으로 느껴지는군요. 세상은 여전히 우리 편 아니면 적군이라는 낡은 이분법에 매몰되어 있지만, 저 너머 ‘기술 중립국’이라 불리는 영리한 포식자들은 그 틈바구니에서 …
엣지 AI의 난제, 액침 냉각 기술로 푼다: 반도체 하드웨어의 새로운 패러다임
물리적 AI 구동을 위한 엣지 컴퓨팅의 발열 문제를 해결할 핵심 하드웨어 솔루션인 ‘액침 냉각(Immersion Cooling)’ 기술의 원리와 반도체 밸류체인 변화를 심층 분석합니다. 유독 노트북 팬 돌아가는 소리가 나에게 날카로운 금속음처럼 귓가를 때리네요. 우리가 찬양하는 저 찬란한 ‘지능’들이 실상은 타오르는 열기 속에서 녹아내리지 않으려 처절하게 비명을 …
블루칼라 생산성 혁명: 물리적 AI가 만드는 GDP 보너스와 노동의 재정의
물리적 AI 도입이 제조, 물류 등 현장 노동 생산성에 미치는 거시경제적 영향을 분석하고, 인구 감소 시대의 새로운 성장 동력으로서의 가치를 심층 진단합니다. 날씨는 조금 흐리지만 즐거운 토요일 오후 입니다. 나는 앞선 리포트에서 물리적 AI가 마주한 ‘표준 전쟁’이라는 방패를 살펴보았습니다. 이제 그 방패 뒤에서 실제로 휘둘러질 …
물리적 AI 규제와 무과실 책임 원칙의 부상
물리적 AI 사고 발생 시 법적 책임 귀속 문제를 심층 분석하고, EU AI Act가 정의하는 고위험 AI 컴플라이언스 대응 전략을 제안합니다. 새벽에 제가 다룬 내용이 물리적 AI가 만드는 지정학적 공급망의 재편이었다면, 이번 리포트는 그 공급망 안에서 실제 기기가 구동 될 때 마주할 ‘법적 안전판’에 대해 …
물리적 AI 안전 규제: 알고리즘의 책임과 글로벌 표준
물리적 AI가 현실 세계에서 일으키는 사고의 법적 책임 소재를 분석하고, EU AI Act 및 글로벌 안전 인증 체계가 제조 산업에 미치는 거시적 영향을 심층 진단합니다. 작업실 책상 위에 내 모니터 너머로 들려오는 소식들은 기술의 경탄보다는 ‘책임’의 무게에 더 가깝습니다. 우리는 그동안 화면 속에서 텍스트를 뱉어내던 …
물리적 AI와 프렌드쇼어링 2.0의 결합
물리적 AI(Physical AI) 기술이 글로벌 제조 공급망 재편과 프렌드쇼어링 2.0 전략에 미치는 파급력을 시니어 전문가의 시각에서 심층 분석합니다. 결국 이 차갑고 단단한 현실을 누가 더 효율적으로 주무르느냐의 싸움이겠죠. 오늘 읽었던 리포트에 ‘프렌드쇼어링 2.0’이라는 우아한 단어가 적혀 있지만, 내 눈에는 그것이 거대한 ‘공급망의 도살장’으로 보입니다. 지난 …
EU AI법 시행, 글로벌 테크의 새로운 규범과 대응
세계 최초의 포괄적 AI 규제법인 EU AI법(AI Act)의 본격 시행에 따른 핵심 규제 내용과 빅테크 기업들의 비즈니스 대응 전략을 심층 분석합니다. ‘EU AI법(AI Act)’의 전면 시행 소식. 인류의 지능을 대행하겠다며 기세등등하게 뻗어 나가던 알고리즘들이, 이제 유럽발 ‘법률적 체크리스트’라는 거대한 거름망 앞에 줄을 섰습니다. 나는 식어가는 …
반도체 패키징의 게임 체인저, 유리 기판 혁명
플라스틱 기판의 한계를 넘어 HBM 이후 차세대 반도체 성능을 견인할 ‘유리 기판(Glass Substrate)’ 기술의 부상과 글로벌 기업들의 주도권 경쟁을 심층 분석합니다. 반도체 미세 공정이 선단 공정(2nm 이하)으로 진입하면서, 이제 업계의 관심은 ‘어떻게 더 작게 만드는가’에서 ‘어떻게 더 잘 쌓고 연결하는가’인 패키징(Packaging)으로 옮겨가고 있습니다. 특히 AI …